ฟอร์ติเน็ต ผนึก อินเทล ยกระดับนวัตกรรมไซเบอร์ซีเคียวริตี้ เสริมแกร่งความยืดหยุ่นของซัพพลายเชนทั่วโลก

ฟอร์ติเน็ต (NASDAQ: FTNT) และอินเทล คอร์ปอเรชัน (NASDAQ: INTC) ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ในการพัฒนา Fortinet Security Processor 6 (SP6) ซึ่งเป็นความร่วมมือที่ต่อยอดจากความสัมพันธ์อันยาวนานของทั้งสองบริษัท โดยผสานความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านของฟอร์ติเน็ตในการพัฒนาชิปประมวลผลด้านความปลอดภัยที่ออกแบบมาโดยเฉพาะ เข้ากับศักยภาพขั้นสูงของอินเทลด้านการออกแบบ การประกอบและบรรจุชิป ตลอดจนการผลิตเพื่อเร่งกระบวนการพัฒนาและเพิ่มประสิทธิภาพของ SP6 ให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้น พร้อมช่วยเสริมความยืดหยุ่นและกระจายความเสี่ยงให้กับซัพพลายเชนของฟอร์ติเน็ตทั่วโลก

“ในขณะที่องค์กรต่างๆ กำลังเผชิญกับภัยคุกคามที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว โครงสร้างพื้นฐานด้านความปลอดภัยจึงต้องให้ทั้งประสิทธิภาพและนวัตกรรมที่สามารถรองรับการขยายตัวได้” ลิป-บู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร อินเทล กล่าว “ความร่วมมือในครั้งนี้สะท้อนให้เห็นว่า ความเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ของอินเทล ตลอดจนความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบ การผลิต รวมถึงการประกอบและบรรจุชิป สามารถช่วยให้ผู้นำด้านไซเบอร์ซีเคียวริตี้อย่างฟอร์ติเน็ตเร่งพัฒนาเทคโนโลยีความปลอดภัยครั้งสำคัญได้และช่วยสร้างซัพพลายเชนระดับโลกที่มีความยืดหยุ่นและหลากหลายยิ่งขึ้น”

“ASIC ที่ฟอร์ติเน็ตออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับงานด้านความปลอดภัยถือเป็นจุดสำคัญที่สร้างความแตกต่างให้กับเรามายาวนานกว่าสองทศวรรษ ทำให้เราสามารถส่งมอบผลลัพธ์ด้านความปลอดภัย ประสิทธิภาพ และความคุ้มค่าที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้าได้” เคน เซีย ผู้ก่อตั้ง ประธานกรรมการ และประธานเจ้าหน้าที่บริหาร ฟอร์ติเน็ต กล่าว “การขยายความร่วมมือกับอินเทลในครั้งนี้จะช่วยให้ฟอร์ติเน็ตสามารถใช้ประโยชน์จากจุดแข็งที่โดดเด่นของอินเทล ทั้งด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ความเชี่ยวชาญการผลิตและศักยภาพด้านการบริหารจัดการซัพพลายเชนระดับโลกมาช่วยเร่งในการขับเคลื่อนและเสริมความแข็งแกร่งให้กับกลยุทธ์ด้าน ASIC ของฟอร์ติเน็ต พร้อมยกระดับ
การสนับสนุนองค์กรต่างๆ ทั่วโลกได้ดียิ่งขึ้น” 

ความร่วมมือครั้งนี้ไม่เพียงผสานความเป็นผู้นำของฟอร์ติเน็ตด้านชิปประมวลผลความปลอดภัยที่ออกแบบมาโดยเฉพาะเข้ากับพอร์ตโฟลิโอทรัพย์สินทางปัญญาในระบบนิเวศของอินเทล ความเชี่ยวชาญที่ได้รับการพิสูจน์ด้านการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกองค์ประกอบและโซลูชันการบรรจุชิปขั้นสูงที่รองรับทั้งแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI และแอปพลิเคชันที่ให้ความคุ้มค่าแล้ว ยังเป็นการส่งมอบชิปประมวลผลที่ให้ความปลอดภัยแบบบูรณาการในระดับสูงที่ช่วยรองรับบริการด้านความปลอดภัยที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น อีกทั้งตอบโจทย์ความต้องการด้านประสิทธิภาพขององค์กรในปัจจุบันได้เป็นอย่างดี

นอกจากนี้ทั้งสองบริษัทยังมองหาโอกาสในการขยายความร่วมมือที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้น ทั้งในด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ การผลิต และโครงสร้างพื้นฐานที่รองรับนวัตกรรมด้านความปลอดภัยไซเบอร์ซีเคียวริตี้ในอนาคต ความร่วมมือครั้งนี้คาดว่าจะช่วยผลักดันโรดแมปด้าน ASIC ระยะยาวของฟอร์ติเน็ต รวมถึงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหลากหลายของบริการ พร้อมทั้งเสริมสร้างความมั่นใจด้านซัพพลายเชนให้กับลูกค้าทั่วโลก